应用在挠性板生产中的多个领域,包括FPC外形切割,轮廓切割,钻孔,覆盖膜开窗口等
激光波长: 355nm
额定功率: 12W@25KHz/10W@30KHz
振镜工作幅面: 40 × 40mm(可定制)
功率消耗: 2KW
产品特点
采用激光切割方便快捷,缩短了交货期
切缝质量好、变形小、外观平整、美观
集数控技术、激光技术、软件技术等光电技术于一体,具有高精度、高灵活性
切割范围
绕性印刷电路板及相关辅材
软硬结合版,硬板划线,焊有元器件的电路板,玻璃膜,陶瓷,硅片。
技术参数
激光器 | 调Q半导体泵浦全固态UV激光器 |
激光波长 | 355nm |
额定功率 | 10W@30KHz |
直线电机工作台定位精度 | ±2μm |
直线电机工作台重复精度 | ±1μm |
加工范围 | 400mmX300mm(可根据客户要求定制) |
CCD自动定位精度 | ±3μm |
单次工作幅面 | 40mmх40mm |
振镜重复精度 | ±1μm |
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