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上下料及对位方式：人工上下料及人工对位方式
多种切割模式选择：切割头可选择X方向单向和双向切割；工作台可选择只切割0 度方向的条形切割，也可选择0°、90°都切割的块粒切割；可选择单面切割及双面切割以及异型排版的错位直线切割功能。
方便的切割工艺参数的设置和调整工具：气动上下刀架，千分尺精确调整刀深，人机界面内数字化设定切割压力。
切割压力控制：采用SMC比例控制阀实现高精准控制刀压，每条刀线的刀压可单独设定。
切割刀头运动：滚动裁切，采用低震动运动结构，避免运动时不规则震动对切割质量的影响。精密刀尖浮动机构可克服玻璃及工作台不平度对切割质量的影响，保证了切割的质量。
刀轮的材质：适用合金、复合、钻石、钻石微齿等市场通用型号。
CCD镜头：对位时三支CCD镜头可通过精密导轨手动划动找到定位位置后锁紧。其中两支CCD定位0度方向，另外一支配合前两支中任何一支CCD定位90度方向。起到了无论0度还是90度都可实时监控是否 切在正确位置，降低了切割不良的风险。
X向平台移动：伺服电机配合同步齿带做X方向高度运行，可设定爬行速度及切割速度，实现X方向的梯形速度控制，节省刀轮损耗、提高产品良率、提升工作效率。
向平台移动：C1级研磨级高精度丝杆导轨配合进口伺服电机可进行精确的Y 向运动，可设在人机界面中设定切割尺寸，双向切割时可做尺寸补偿功能实现高精度双向往返切割。
工作平台旋转：0－90度自动旋转,伺服系统推动，精准定位90度。
吸真空方式：真空发生气吸真空方式
机座及刀梁：大理石，平面度0.005mm，永不变型。
保护装置：气压检测装置、限位光电开光检测装置
产能：14寸×16寸玻璃双面切割 约40对/小时－45对/小时（包含人工上下料）
切割精度：±0.03mm/300mmL
最高速度：X向最高500mm/S
切割厚度：0.3mm-3mm
最小切割尺寸：1mm
工作平台尺寸：600mm×600mm
工作尺寸：580mm×580mm
台面平面度：XY向双向检测小于±0.025mm
平台伺服旋转角度：0-90度
刀轮：厚0.65mm×外径2.5mm×内径0.8mm或 厚0.65mm×外径2.0mm×内径0.8mm
刀轴：0.8mm×6.0mm
两个CCD最小间距：80mm，（可选配加装CCD至三支）
导轨品牌：台湾上银
丝杆品牌：台湾TBI
刀头旋转：自动转180度实现双向切割；日本SMC 180度气缸控制。
其它气动元件：台湾亚德克与国内一线品牌气动元件
控制系统：台湾永宏PLC
控制软件：自主开发、可控性强、稳定、方便升级
数据输入：台湾威轮7寸彩色人机界面，可存储型号100组以上
CCD镜头：高清相机、50倍放大镜头+高精度三维可调支架
分辨率：0.006mm-0.008mm
X向采用台湾东元伺服电机，Y向、C向采用日本松下伺服电机传动
设备外形尺寸：长1360mm×宽980mm×高1400mm
气源：压缩空气不小于0.5Mpa
电源：交流220V 50HZ 标准电源
功率：2KW
机重：1100KG
电话：13926596252
邮箱：3024944635@qq.com
地址：深圳市宝安区沙井镇新桥赛尔康大道71号鑫丰源工业园A栋
