HE-6169B3此款银浆开发设计应用于陶瓷线路板的印刷。烘烤温度在400-600℃以上烘烤30-40分钟时,可获得优异之电气及物理特性,在铝基板,铜基板和陶瓷板等材料上均可使用,具有良好的印刷性、导电性、可焊性和抗氧化性。
主要特性
1、低电阻:无机银铝粉纳米颗粒很均匀的分散在有机溶剂里,所以此款银浆拥有很好的印刷性和低电阻。
2、硬度好:固化后的银浆构造密集,并且拥有很好的表面硬度,此种构造给予很好的导电性和耐磨损性。
产品物性
项 目 |
单 位 |
检测结果 |
固含量 |
WT% |
72 |
表面电阻 |
Ω/ /mil |
≤0.5 |
黏度 |
poise |
260±50 |
建议使用方法
1、建议使用网目:200mesh;
2、可用丝网或钢丝网印刷;
3、乳化济厚度8-12um;
4、稀释济:1-5%丁基纤维素醋酸盐溶济;
5、烘烤温度:400-600℃ 30-40分锺
注意事项
v 使用前请充分均匀搅拌并进行生产前测试。
v 银浆要储存在冷冻、干燥的储存室内保管,避免太阳直晒。
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