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导热硅胶垫片 产品说明：
无论采用何种散热装置，电子组件与散热装置之间如果密合度不佳，组件之间会有大量的空气阻碍热量传递，散热装置将无法有效降低电子组件的热量。
该系列产品拥有非常好的导热及填充性，其自身柔软度、弹性特征可很好的填补发热组件与散热模块、金属机构和机壳间之空隙，快速的将热能散逸，提升组件之工作效能，达到延长设备寿命之目的。 产品特点：
良好的导热性能；柔软及高压缩性，可做为震动冲击吸收体；自粘，无需紧固装置；容易施工；电气绝缘；满足ROHS及UL的环境要求；可提供多种厚度选择.
导热硅胶片性能参数表
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测试项目
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TSF-3000 |
单位
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测试标准
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颜色
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黑 灰白 蓝
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Visual
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厚度
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0.3～15
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mm
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ASTM D374
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比重
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2.0±0.1
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ASTM D792
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硬度
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25～50
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Shore C
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ASTM D2240
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耐温范围
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-40～+220
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℃
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EN 344
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击穿电压
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>5
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Kv/mm
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ASTM D149
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体积阻抗
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>1.5×1016
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Ω.cm
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ASTM D257
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阻然性
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V-0
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UL-94
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导热系数
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2.0
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W/mk
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ASTM D5470
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