导热硅胶垫片 产品说明:
无论采用何种散热装置,电子组件与散热装置之间如果密合度不佳,组件之间会有大量的空气阻碍热量传递,散热装置将无法有效降低电子组件的热量。
该系列产品拥有非常好的导热及填充性,其自身柔软度、弹性特征可很好的填补发热组件与散热模块、金属机构和机壳间之空隙,快速的将热能散逸,提升组件之工作效能,达到延长设备寿命之目的。 产品特点:
良好的导热性能;柔软及高压缩性,可做为震动冲击吸收体;自粘,无需紧固装置;容易施工;电气绝缘;满足ROHS及UL的环境要求;可提供多种厚度选择.
导热硅胶片性能参数表
测试项目
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TSF-3000 |
单位
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测试标准
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颜色
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黑 灰白 蓝
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Visual
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厚度
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0.3~15
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mm
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ASTM D374
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比重
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2.0±0.1
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ASTM D792
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硬度
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25~50
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Shore C
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ASTM D2240
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耐温范围
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-40~+220
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℃
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EN 344
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击穿电压
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>5
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Kv/mm
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ASTM D149
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体积阻抗
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>1.5×1016
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Ω.cm
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ASTM D257
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阻然性
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V-0
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--
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UL-94
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导热系数
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2.0
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W/mk
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ASTM D5470
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