低温固化印刷型导电铜浆

低温固化印刷型导电铜浆

特点：
低温固化，附着力强；印刷性好，不需电镀，可直接焊锡，使用灵活。；可通过热风整平或手工焊修补，附着力佳；绿色环保。
产品性能：
浆料特征
组份 单组份         颜色粉红色        固含量（%） 60-90        
粘度*（KCPS） 50~150       密度3.5~5.5 g/cm3
固化特性
阻值20~80mΩ/□       耐溶剂性耐丁酮        铅笔硬度5H 以上
注*：粘度检测条件为Brookfield LV 4#,12RPM ，25±0.5℃；以上指标可根据客户
要求定制。
应用范围：
适用于SMD 工艺，各类硬质线路板电路印刷、多层板连接点的印刷、补线、粘接。
太阳能电池板的输出电极印刷，及SMD-Chip 元件电极形成。各类接触电路，键盘
导电，按键接触导电。
使用说明：
稀释：用专用稀释剂，但用量不要超过5%。
印刷：100-250 目的网版印刷
胶刮硬度：70°。
固化条件：110~130℃ 恒温30 分钟；（视印刷厚度、面积可适当增减时间）
包装保存：
1kg/瓶，5-20℃密封贮存3 个月