针对电镀工艺与电铸工艺之间的区别,我结合自身多年的制作经验,总结了以下几点:
首先,它们两者之间最主要的区别在于电镀上的金属层与主体分离与否,电镀工艺通常沉积层会与主体紧密结合,而电铸层则是沉积层与主体最终会分离成两个独立的个体。
其次,电镀工艺的金属电镀层相较电铸工艺的电镀层要薄出许多,通常电镀工艺的沉积金属只有几十微米,而电铸工艺的沉积金属会达到几个毫米。
希望以上的解答,能够让客户们了解标牌制作过程中电镀与电铸工艺之间的区间,从而避免与行业者造成不必要的误会。
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标 签:标牌制作
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