外 观:半透明到不透明白色液体
产品说明:
本品采用严格工艺控制,其胶粒结构致密,比表面积相对更小,颗粒粒度分布均匀,可以达到粗糙度极低(<1A)的表面抛光效果。
应用范围:
本品可制备CMP抛光液,用于硅单芯片、砷化镓片、蓝宝石芯片、半导体化合物芯片、硬盘、盘片、宝石、液晶玻璃、镜头、金属表面等产品的抛光。不同的粒径,可分别用于精抛和粗抛。
可根据实际需要选择不同PH值及浓度及粒径产品。
贮 存:
温度:4℃-50℃
条件:避光
贮存期:12个月
包 装:
标准包装:25kg或 250kg蓝色塑料桶包装