大尺寸双工位硬对硬贴合机

设备特点

设备采用日本SMC气动元器件，保证运行平稳安全；进口真空泵，流量大，稳定静音，提高贴合质量及效率；由PLC和7寸人机界面控制，方便操作且参数方便更改：

欧姆龙温控器控制贴合温度，精度为±1℃；贴合压力由SMC精密调节阀调控，调节精度高，可控性强；气囊式压合方式，气囊采用进口硅胶皮，提高使用寿命；左右移动双工位，最大可贴合20寸，小尺寸一次性可贴合多个产品，大大提高生产效率。

设备技术参数

设备电压：三相AC380V/16A 50HZ  2000W

工作气压：0.4~0.8MPa

工作环境：20~23℃ 无尘洁净房

设备贴合周期:30~50s

贴合压力：根据产品调节

贴合精度：±0.075mm

贴合方式：气囊贴合

生成效率：依贴合产品大小而定 一般 30~50s/6PCS

加热方式：恒温加热，可设定目标温度

设备工作模式：左右移动腔体密封真空贴合

控制模式：PLC和7寸人机界面控制

适合尺寸：3.5~20寸

设备尺寸：

设备重量：800KG