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1 机器功能
自动对位全贴合机，是本公司自动化系列设备中的一款高端设备、自动对位设计。针对触摸屏各种工艺的总成贴合如：CG+SG/CG+LCM/TP+LCM贴合组合的贴合工艺而研制，根本上消除了贴合时产生的气泡。有多中程序配方，根据不同尺寸产品直接调用相应程序即可，调机方便快速。
本机加工尺寸为3.5-14寸，采用人工靠边粗定位、CCD视觉对位系统自动对位方式，精密度±0.05mm，可实现精准对位、确保产品贴合良率。
2 机器结构
2.1设备单元
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序 号 |
项 目 |
规 格 参 数 |
数量或要求 |
备 注 |
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2.1.1 |
机架 |
1个 |
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2.1.4 |
贴合单元 |
1套 |
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2.1.5 |
夹紧装置 |
1套 |
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2.1.6 |
吸附单元 |
1套 |
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2.1.7 |
CCD对位系统 |
3套 |
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2.1.8 |
设备操作界面 |
PC控制19寸显示器 |
1套 |
2.2工作台部分
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序 号 |
项 目 |
规 格 参 数 |
数量或要求 |
备 注 |
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2.2.1 |
工作台尺寸 |
120*55-320*230（MM） |
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2.2.2 |
压合产品尺寸 |
4.3-14”imh |
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2.2.4 |
工作台操作方式 |
自动对位 |
3 单元描述
3.1机器性能
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序 号 |
项 目 |
规 格 参 数 |
数量或要求 |
备 注 |
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3.1.1 |
设备产能（C/T：cycle time） |
约20-33ses/1pce，按20hrs/day计产量：约2400pcs/day 操作时间≥98% |
7inch≤20s |
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3.1.2 |
设备故障率 |
≤2% |
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3.1.3 |
产品合格率 |
≥98% |
来料不良不计其内 |
3.2制程参数管控
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序 号 |
项 目 |
规 格 参 数 |
数量或要求 |
备 注 |
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3.2.1 |
参数设定 |
工控机控制参数修改 |
3.3特别要求
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序 号 |
项 目 |
规 格 参 数 |
数量或要求 |
备 注 |
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3.3.1 |
工艺流程 |
首先，手动将TP撕掉保护膜反放在左边平台上；其次，手动将液晶模组放到右边治具上，按真空吸住，撕掉保护膜；再次，双手按启动按钮，左边平台后移至上治具下方，真空腔体和上治具在伺服电机带动下下移把TP自动夹起，然后移动到CCD1上方找位置，同时下治具在伺服电机的作用下移动到CCD2和CCD3的下方对位，DD马达带动上治具旋转对位，对位完毕上下治具移动到同一位置，真空腔体下移密封抽真空，当真空值达到-100Kpa开始贴合，贴合完成，上下治具复位人工取走贴完产品，单次循环结束。 |
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3.3.2 |
功能 |
所有参数（如：压合时间）能通过工控机设定，并在显示器上显示 |
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3.3.3 |
贴合精度mm |
<±0.1mm |
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3.3.4 |
上下料 |
1）两人在左右治具上下料 |
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3.3.5 |
产品换型 |
1） 专用用模板，用防静电防刮伤材料制造 2） 更换新产品时，调校时间约30min 3） 更换产品时，调校时间约20min |
