蓝宝石精抛光液/手机盖板专用

产品简介

LH-08型蓝宝石基片CMP浆料是联禾生产的新一代水溶性高纯度胶体浆料，主要用于蓝宝石基片表面高质量平整化加工。该产品具有粒径分散度低、稳定性好、浓度高、可循环使用等特点。该产品对蓝宝石基片进行CMP加工，能够实现材料去除速率高，表面平整度高、粗糙度低，表面无塌边、麻点、腐蚀坑等微缺陷，多项参数达到国际先进水平。该产品适用于粗抛和精抛，也可以用于蓝宝石加工的一步抛光工艺，加工后表面质量符合工业生产的要求。

主要特点

LH-08型蓝宝石基片CMP浆料用特选的纳米SiO₂水溶胶作为磨料，具有金属杂质沾污极少、易清洗、加工速率高、损伤层小、平整度高，避免晶片出现划伤等特点。抛光浆料中加入了特有的抛光促进剂以及活性物质，能够在抛光过程中保证质量传输的一致性，提高抛光效率。抛光中根据需要可以优化不同配比，均能达到最佳使用效果。与国内外同类产品相比，该产品在CMP过程中无结晶，划伤等问题，抛光速率较快而且稳定。

主要用途

    主要用于2、4、6英寸等蓝宝石基片的高质量平整化精加工工艺。

基本参数

使用方法

LH-08型蓝宝石浆料和去离子水的配比根据现场需要0.5-5倍，也可根据实际工艺要求改变配比。

运输及保存