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半导体芯片拉力机
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品牌： kexingsz
最大承载测试重量： 50kgf，100kgf
试验速度范围： 1～600mm/min
试验最大行程： 最大450mm
单价： 面议
起订：
供货总量：
发货期限： 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地： 全国
有效期至： 长期有效
最后更新： 2017-02-21 18:03
询价
 
公司基本资料信息
详细说明

适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力；及COB封装、光电,LED,SMT组装 , 原件与基板黏合测试； 
二、应用范围：钩针拉线（ Max:10Kg ） 
　　　　　    镊子拉力（ Max:5Kg ） 
　　　　　    焊球推力（ Max:250g ） 
芯片推力（ Max:100Kg ） 
锡球推力（ Max:5Kg ） 
管脚拉力测试（ Max:10Kg ）等。
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