S10-H台式恒温机

热压机又称为邦定机 。根据热压的媒介不同，可以分为锡焊，ACF（异向导电胶带），ACP（异向导电胶水），TBF（热熔胶膜）。适用于FPC（柔性线路板）,HSC（斑马纸），TAB与LCD及PCB的连接。 由于消费类电子产品中PCB或FPC的Pitch趋于细小化，传统锡焊工艺已经难以满足极细热压的要求。ACF制程已逐步被手机设计商所应用。

温度范围	RT～399 ℃(每设定1 ℃)
温度精度	±2℃
压力范围	2Kgf～28Kgf
压头规格	220mm*2.0mm(根据产品订做)
压头水平	±5um
热压时间	1～99秒
产品平台尺寸	350mm*200mm
产品固定方式	真空吸附/夹具定位
产品对位调节	X Y Z三轴千分尺微调
热压精度	±10um

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