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产品应用领域：PCB班板组装精细涂覆、底部填充、贴装粘台、点布焊膏。微电子封装倒装芯片、晶元连接、芯片包封、围垻填充。LED封装点荧光粉胶、腔体包封。助焊剂嘀射涂染。导电胶、密封胶、UV胶等非接触式点胶。
产品优势与特点:
全自动在线式喷胶，自动进出料。可以单机生产，也可以添加上板机/下板机/驳接机运用在流水线中生产:非接触式喷射技术，消除Z轴移动，实现高度方向精确定位，消除工件表面与针头的碰撞，减少停机时间和废品率;胶里自动补偿系统，采用超高精度天平，并在设备内部建立胶里自动补偿系统，保持生产过程中胶量的一致性;非接触式激光剥高技术，自动检验产品高度，自动调节喷胶高度，避免产品损伤，方便编程调试，提升自动化程度及点胶精度。
飞行高速拍摄技术为位置触发方式，每秒最高120幀图像。较传统技术处理更迅速，性能更稳健，实现高精度定位，飞行喷胶控制模式，可避免快速嘀射过程中困惯性导致的位置偏差及设备在高速运动中的震动问题，并解决硬件和软件的匹配及速度问题，减少点胶过程不必要的停顿，提高工作效率，且能避免惯性阻力，提高设备精度寿命。
成熟的软件控制系统，友善的人机界面程序，使得编制点胶程序变得简单容易，软件支持点胶参数复制，备份功能，节省调机时间，保持点胶结果的一致性;可升级的自动化点胶控制平台便于改变配置，以满足产品多样化和产品提升需求：提供高速额及超大容量地控制性点胶，胶阀触发时间极短，既可注入到狭小空间，也能在指定位置完成微量级的精确点胶。
技术参数
运动系统 检测与照明
X轴行程：400mm Y轴行程：400mm Z轴行程：100mm 摄像头像素：640×480pix
X-Y位置精度： ±0.05mm,3sigma 显示区域：9×7mm
X-Y复精度： ±0.02mm,3sigma 照明方式：平行光或同轴光
X-Y加速度： 1g(max) 照明颜色：红、蓝、白（可选）
X-Y速度：800mm/s(max) 焦距;350±10mm
Z轴位置精度：±0.02mm,3sigma 测高方式：激光方射测高
Z轴重复精度：±0.01mm,3sigma 测高范围：0-60mm
Z轴加速度：1g(max) 测高精度; ±0.01mm,
Z轴速度：300mm/s(max) 天平称重精度： 0.00001g
传送系统 胶液控制
基板/载具最大长度：350mm 喷胶阀体:高精密喷射式点胶阀
基板/载具最大宽度：300mm 点胶粘度范围：50-200.00mpas/50-200.000cps
基板/载具最小宽度：80mm 喷嘴直径：0.10.150.20.3mm（可选）
基板/载具最大厚度：9mm 准确度：〉99%（点胶公差〈1%〉
基板上方最大空隙：30mm 工作频率：高达150Hz(连续工作)
基板下方通过间隙：5-20nn 工作最大压力：100bar
流水线轨道高度：930±20mm 最小点胶时间：0.25ms
基板/载具边缘空隙：6mm 使用寿命：100000000次
最大载荷;2kg 最高设定加热温度：最高100°
点胶区域：300×300mm 最小喷射胶量：2nl
操作方式：在线式自动、单台自动、手动 连续点胶速率：150点/秒
传送带类型;抗静电，O型输送 设备尺寸：860×1000×1920mm
IT支撑 空气供应：0.3-0.7Mpa
硬件：工业计算机 电源：220v/50Hz10A
操作系统:WindowsXP 通风：背面排风孔（可选自带风机型）
控制软件：Optlocate 设备重量;500kg
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