大尺寸贴合工艺

OCA工艺之缺点　

１　OCA胶膜表面带有粘性，剥离离型膜时表面易留痕，贴合时易产生气泡。易吸附尘埃和杂质造成二次污染。

２　OCA胶膜与FILM贴合的过程中,手工贴压力不均易褶皱产生气泡，对于G + G 贴合用垂压式组合机,而且加热加压下的空气难排除,这样非常容易产生气泡,而且脱泡机的作用也不大。

３　OCA流动性能差，对sensor贴合　或　cover glass贴合时，难以对ITO线路的沟壑填补或油墨的填补。

４　OCA的粘接性能不强，贴合好的产品，存在反弹的风险。

５　OCA对于大尺寸的贴合不利于进行，生产效率低，人工本成本高。OCA贴合G + G 时对于中等尺寸（10寸左右）较难进行，对于大尺寸贴合时（如15.6寸 48寸 72寸）很难进行，随着尺寸的增大难度更加艰难。生产效率低，良品率也较低。

６　OCA贴合好后不能有效的增加屏幕的强度和防爆的能力。特别是对于最近很火暴的OGS需防爆膜贴合。贴合后屏幕防爆效果不佳，不耐摔，屏幕易损坏。

LOCA工艺之缺点

LOCA工艺是在克服于OCA工艺的缺点的基础上迅速发展起来的，但此种工艺也存在着它的缺陷。LOCA相对于OCA的优点此处我就不在说明。

１　LOCA固化时边框处和FPC处难以固化彻底，需再次固化。

２　LOCA溢胶难以控制，溢胶到边缘的胶又难以清理。特别是对于大尺寸的贴合（如15.6寸 50寸 72寸） 溢胶很难控制，生产成本高，生产效率低。

３　LOCA过程相对复杂，需经过点胶图形，预固化，固化的过程。产品需要运输到不同的工位三次或四次。生产的人工成本也较高。

４　LOCA较易产生气泡。在点胶，流平，盖sensor 或cover glass的过程中易产生气泡。

５　LOCA较易产生流平的过程中，可能会造成流平的单位面积胶的厚度不一样。

６　LOCA在固化的过程中，在运输带上运动有可能导致移位，sensor或　cover glass　面积越大越易产生。

TPF工艺

TPF工艺克服了以上两种工艺所有的缺点，此工艺在市场在运用于2009年,最早为一家美国公司运用。我司（同普菲公司）于2009年与该美国公司签订合同二年，合同到期后该美国公司又继签二年，合同于2013年6月1号到期。在合同期间我司不能主动销售与技术服务。合同此次到期后不在继签合同，请看到此贴的朋友，TP贴合厂家，TP与液晶一体贴合的厂家，和对此种设备有浓厚兴趣的机械厂。欢迎你们来公司的参观。　

如今市场高要求的需求，大尺寸触控面板的贴合，OGS与液晶一体贴合，TP与液晶一体贴合，以及不久后有可能爆发式增长的大面板裸眼3D智能电视（裸眼3D glass与液晶面板的高精度贴合），教室智能教学设备的发展。

１　TPF胶膜表面平滑无粘性，且表面经过特殊处理无吸附性，TPF洁净度高采用了无贴附离型膜的方式，减少了污染源的途径。保障了TPF的洁净度无污染。

２　TPF表面无粘性，在贴合时易操作，调整快，对位准贴合精度高。

３　TPF在一定的热压条件下可流动，排除了气泡产生的可能性。对ITO 线路和油墨缝隙的不规则的表面填充OCA表现不良，LOCA表现良好，TPF在热压的状态下表现的非常好。可以豪不夸张的说产生气泡的可能性为零。保证了成品率，大大的降低了生产成本。

４　TPF不会产生溢胶的情况。

５　TPF的粘接性能强，不存在出货后有反弹的说法。

６　TPF是中性产品，OCA或LOCA部分产品存在一定的弱酸性，ITO有被腐蚀的趋势，特别是在高温高湿的环境下，腐蚀加快，透光性变差，阻值升高，造成电路断裂，产品失效。

７　TPF无吸水性，且在热压贴合后具有超强的抗渗水性，丝豪不受外界的湿气，水气的侵蚀和破坏，极好的保护产品的外观和ITO线路的稳定。

８　TPF光的折射率与玻璃相近，减少了光的折射，还原并增强了一体贴合的效果，使有画面更加自然清晰。

９　TPF的贴合方式以热压方式，通过离子反应交换对接最终达成固化，不受极寒极热，热胀冷缩等外部环境的影响，从根本上保护和延长触摸屏的稳定和寿命。

１０　TPF对sensor桥接处的保护，触摸屏结构ITO　sensor　桥接处并非平面结构，桥接位置突起，使用OCA贴合时，OCA胶质较硬和难流动性，在使用贴合机时对桥接处压力过大有产生压坏的风险，TPF有良好的弹变性，且在热压时可融化可流动，对桥接结构非但无影响且能保护桥接结构。

１１　TPF在压力设备的过程中，流平性好，且流平的单位面积的胶量一样，有效的保障了单位面积的厚度一致。LOCA存在流平的单位面积的胶量不一样，造成贴合厚度不一影响了触控的灵敏性。

１２　TPF生产效率高，采用一体成型的热压设备。　可以进行　　cover glass + sensor   一次成型。　或　cover glass +　 sensor +　lcm  一次成型　或  ogs + 　lcm 一次成型。

１３　TPF采用的是一步成型的方式。不像OCA要借助脱泡机，LOCA要借助紫外固化。

１４　TPF加工热压设备一次性可大量贴合，工作效率高，产能大，设备可适应不同的尺寸贴合，一台设备即可完成不同的尺寸，数量的贴合，可大大的提高生产效率和降低生产成本。

１５　TPF生产方式多样化，从小尺寸（如2寸）到大尺寸（无限制的尺寸大小），在同一个热压设备中实现　。　可以在同一个热压过程中实现多种尺寸的贴合（如3.5寸  9.7寸 　10.1寸　15.6寸  26寸等 同时进行贴合 ）

１６　TPF对OGS与LCM的贴合或是cover glass + sensor 的贴合　，大家对于OGS都并不陌生了吧，OGS强度不够易摔易损坏，采用TPF的贴合的方式可以明显的增加它的强度和防爆性能　。　在较大的cover glass + sensor用OCA或是LOCA贴合的TP产品就很容易折弯或变形(如10寸以上的产品就表面的就很明显，尺寸越大表现的越突出)

朋友您还在思考什么了？？？　　　　　　　　　　　

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 佛山市同普菲触控科技有限公司　

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　顾先生　13802645226   

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　fax  075781826839 

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　邮箱　gkscd163.com