应用:
• 主要用于手机内部件的粘贴,模组、机壳与LENS的粘贴
厚度:0.15mm、0.2mm、0.25mm、0.3mm
特性:
• 初粘性强
• 减震,密封性好
• 可以做单﹑双面离型,易于模切加
• 服贴性能好
SJ7015SB替代日东57115SB 积水5215PSB
SJ7020SB替代日东57120SB 67120LE 积水5220PSB
SJ7025SB替代日东57125SB 67125LE 积水5225PSB
SJ7030SB替代日东57130SB 67130LE 积水 5230PSB