尺寸范围:7英寸以下通用型
对位精度:±0.1mm
机台尺寸:600x500x900mm
工艺流程:
1.1.1 人工将TP 放置到对应物料Stage上并真空吸附,人工撕除对应的保护膜并清洁
1.1.2 人工将口型胶&LCM放置到对应物料Stage上并真空吸附,人工撕除对应的保护膜并清洁
1.1.3 视觉系统抓取产品MARK并显示在监视器上,手动调节X Y ¢微调装置进行对位校正
1.1.4 按贴合启动按钮,旋转机构带动TP翻转至口型胶&LCM贴合位置正上方对应位置
1.1.5 放置口型胶&LCM之顶升机构将口型胶&LCM升起,将TP与口型胶&LCM进行贴合
1.1.6 自动释放真空, 各机构回位
1.1.7 重复1.4.1~1.4.5各动作过程