深圳市联得自动化装备股份有限公司生产的 LHS-1511AF FOB热压机 具备以下特点:
1.用途:适用于ACF为介质的PCB与FPC的热压邦定
2.尺寸范围:16英寸以下panel
3.精度:x/y:±0.015mm
4.产能:200pcs/h(邦定时间8s)
5.机台尺寸:1000x1120x1500mm
6.工艺流程:panel上料-吸真空-PCB上料-吸真空-对位调节-热压-回位-下料
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公司基本资料信息
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深圳市联得自动化装备股份有限公司生产的 LHS-1511AF FOB热压机 具备以下特点:
1.用途:适用于ACF为介质的PCB与FPC的热压邦定
2.尺寸范围:16英寸以下panel
3.精度:x/y:±0.015mm
4.产能:200pcs/h(邦定时间8s)
5.机台尺寸:1000x1120x1500mm
6.工艺流程:panel上料-吸真空-PCB上料-吸真空-对位调节-热压-回位-下料