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1.用途：适用于以ACF为介质的panel与fpc等的热压邦定
2.尺寸范围：12.4英寸一下panel
3.精度：x/y：±0.015mm
4.产能：320pcs/H
5.机台尺寸：1300x780x1480mm
6.工艺流程：panel上料-吸真空-FPC上料-吸真空-预压-移位-FPC上料-吸真空-预压....-移位-本压-回位-下料
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公司基本资料信息
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1.用途：适用于以ACF为介质的panel与fpc等的热压邦定
2.尺寸范围：12.4英寸一下panel
3.精度：x/y：±0.015mm
4.产能：320pcs/H
5.机台尺寸：1300x780x1480mm
6.工艺流程：panel上料-吸真空-FPC上料-吸真空-预压-移位-FPC上料-吸真空-预压....-移位-本压-回位-下料
