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※ 菲林尺寸：400mmx500mm
※ 真空范围：360mmx460mm
※ 贴合压力：气囊加压，压力可调 （0.2kg/cm2～2.5 kg/cm2）
※ 加热温度：最高150℃
※ CCD调整： CCD X、Y、Z轴独立微调 ×3
※ Monitor上位率： 约10倍
※ 机架：方管焊接表面喷塑，外框使用铝型材
※ 工作高度 ： 900mm ± 20mm
※ 外形尺寸：约（长）1000mmx（宽）1300mmx（高）2190mm
※ 使用电压 ：AC220V 50Hz 使用电流 ：30A
※ 真空源：鼓风机×2
★ 设备图片
★ 特点：
该设备使用三套CCD系统对Film和玻璃进行精确对位，采用气缸实现上真空台的翻转，机械结构设计及加工精度保证上下真空台的相互平行，然后通过气囊使上真空板水平均匀的压下，压力可以通过精密调压阀进行精确调整，下真空台内装有加热装置，通过温控表控制使台面加热温度均匀，提供贴合所必要的温度；该设备装有离子风机以及离子风枪，可去除静电；上下工作平台平整度低于50μm，可以满足工作要求。
