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基材：聚酰亚胺薄膜(黑色)
胶型：耐高温硅胶
常用颜色：琥珀色（特殊可做黑色）
特性：耐高温，高绝缘，耐酸碱，低电解等。
用途：用于PCB制程过焊锡炉时保护金手指及
电子线圈的绝缘，波峰焊保护，电气绝缘，
耐高温等领域。胶带撕除后不留残胶。
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产品名称
Product Name
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产品型号
Model No
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基材厚度Filmthickness
(mm)
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总厚度
Totalthickness
(mm)
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粘着力Adhesiontosteel
(N/25mm）
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张力强度Tensilestrength
(kg/25mm)
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断裂伸长率
Elongationatbreak（%）
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高温性）Temperature resistance（℃）
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电 气 强 度
Voltageresistance
(KV)
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聚酰亚胺胶带
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HY200-1
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0.015
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0.035
|
4.0
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8-9
|
35
|
260
|
2.5
|
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HY200-2
|
0.025
|
0.06
|
5.0
|
10-13
|
45
|
260
|
5.0
|
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HY200-3
|
0.025
|
0.065
|
6.5
|
10-13
|
45
|
260
|
5.0
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HY200-4
|
0.025
|
0.06
|
5.5
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10-13
|
45
|
220
|
5.0
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HY200-6
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0.05
|
0.08
|
5.5
|
19-22
|
50
|
260
|
7.0
|
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HY200-7
|
0.075
|
0.11
|
5.5
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20-23
|
55
|
260
|
9.0
|
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HY200-7
|
0. 10
|
0.14
|
5.5
|
24-25
|
58
|
260
|
10.5
|
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HY200-8
|
0.125
|
0.16
|
5.5
|
25-27
|
60
|
260
|
12
|
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HY200-9
|
0.15
|
0.18
|
5.5
|
28-29
|
63
|
260
|
14
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