选择性助焊剂喷射系统

选择性助焊剂喷射系统

S-931N 在线点胶系统为选择性喷射低粘度助焊剂(以及一些高粘性助焊剂) 以及其它精密涂覆材料提供了卓越的精度和可靠性

在倒装芯片和芯片级封装(CSP) 组装中, 助焊剂在芯片连接之前就被喷射到焊料凸点上，从而在回流焊之前将芯片固定在基板上。在回流焊过程中，助焊剂会去除即将焊接的金属表面的氧化物，强化润湿，同时防止再次氧化。如果需要更强的固定力，可以喷射一层薄的特殊高粘性助焊材料。.

今天的倒装芯片和 CSP 器件带有小焊球凸起的密集阵列，使得喷射技术比丝网印刷和浸渍法更为适合。比如，元器件贴装设备中的浸渍工艺很难满足25μm 以下更薄的助焊剂涂覆要求。助焊剂过多可能导致芯片“浮起”，导致芯片凸点和基板凸点之间的脱离，还可能阻碍底部填充材料的流动。助焊剂过少会导致焊接不充分。

在激光切片前，会在晶圆表面上喷射一层薄膜，以减少切片过程中尘埃掉落引起的污染或灰尘。

配置带有同轴气压技术的点胶阀后，是高速喷射薄至5μm 涂覆膜(因材料而异) 的最佳系统。这个系统几乎可以喷射所有的图形，同时维持良好的边缘光滑度(0.5 到1.5 mm)，把其它喷雾技术可能出现的过度喷射降至最低。

个全封闭带通风的系统带有安全联锁和一个紧急停止功能。高批量生产环境还可以选择双轨道配置, 也可以添加 系列上板机/下板机 从而创建一个自动化独立或在线系统。

特盈在创新、全面工艺解决方案 上的优势保证了投资的最大回报和最低的拥有成本。从最初的工艺开发到全面生产，用户将始终得到我们全球范围内工程经验、应用开发和技术服务网络的支持。  

特性和优势 
?选择性助焊剂喷射技术提高了封装可靠性、产能和物料利用率 
?带同轴气流技术的 特盈 公司的 喷射阀可实现低至5 μm 厚度的助焊剂涂覆 
?选择性助焊剂喷射提供出色的边缘清晰度(0.5到1mm)，最大程度减少助焊剂残留，减少或完全不需清洗
?FmXP 软件控制助焊剂的喷射量，以适用不同高度的倒装芯片
?以一个外置流体散装槽和带互锁设计的通风设备作为标准配置
?数字视觉识别系统
?接触式高度感应器
可选特性和配件
?自动工艺校准喷射 (CPJ )或专利型流量控制 (MFC )在长时间生产过程中自动保持精确的胶量重复精度
?双阀: 双阀双重控制  和双阀同步  能力
?双轨配置
?激光高度探测器
?Fids-on-the-Fly? 高速基准点识别
? 物料处理器: 为从薄载带到大型重托盘等载体提供可靠的装料和卸料支持
?预加热和后加热台
?可编程控制的胶体及点胶阀压力
?SECS/GEM 界面软件