详细说明
>> 产品特点 立式中型机，触摸电脑+PLC多步流程全自动控制，全电路检测，用于BGA、COB、CSP、LED封装制程清洗有机物及氧化物，中批量生产机型。 >> 技术参数
◆ 设备外形尺寸(不包括报警灯) 650(W)×900(D)×1600(H)mm ◆ 不锈钢或合金铝真空仓体尺寸(约100升) 420(W)×420(D)×570(H)mm ◆ 仓体结构 9层铝合金放电电极,阳极氧化处理 ◆ 等离子发生器(美国MKS) 频率13.56MHZ,功率0-600W连续调节,自动阻抗匹配,全电路保护,可连续长时间工作 ◆ 控制系统 PLC触摸屏控制,采用欧姆龙、西门子等世界著名品牌电器元件，性能稳定可靠,并具有手动、自动两种模式 ◆ 真空系统(真空压力PID闭环自动控制) 日本爱发科(ULVAC)机械真空泵 VDN901 (23L/S) 台湾气动真空角阀、充气阀、DN40不锈钢真空波纹管、德国英福康压力传感器 ◆ 充气系统 美国AE高精度电子质量流量计(两路气体配制)、针阀 美国世伟洛克气体管路及接口组件，德国双级减压阀 日本SMC及CKD高真空气阀组件
点击图片查看原图
