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维修经验总结
一.带程序的芯片
1.EPROM芯片一般不宜损坏.因这种芯片需要紫外光才能擦除掉程序,
故在测试中不会损坏程序.但有资料介绍:因制作芯片的材料所致,随着
时间的推移(年头长了),即便不用也有可能损坏(主要指程序).所以要
尽可能给以备份.
2.EEPROM,SPROM等以及带电池的RAM芯片,均极易破坏程序.这类芯片
是否在使用<测试仪>进行VI曲线扫描后,是否就破坏了程序,还未有定
论.尽管如此,同仁们在遇到这种情况时,还是小心为妙.笔者曾经做过
多次试验,可能大的原因是:检修工具(如测试仪,电烙铁等)的外壳漏电
所致.
3.对于电路板上带有电池的芯片不要轻易将其从板上拆下来.
二.复位电路
1.待修电路板上有大规模集成电路时,应注意复位问题.
2.在测试前最好装回设备上,反复开,关机器试一试.以及多按几次复
位键.
三.功能与参数测试
1.<测试仪>对器件的检测,仅能反应出截止区,放大区和饱和区.但不
能测出工作频率的高低和速度的快慢等具体数值等.
2.同理对TTL数字芯片而言,也只能知道有高低电平的输出变化.而无
法查出它的上升与下降沿的速度.
四.晶体振荡器
1.通常只能用示波器(晶振需加电)或频率计测试,万用表等无法测量,
否则只能采用代换法了.
2.晶振常见故障有:a.内部漏电,b.内部开路c.变质频偏d.外围相连电
容漏电.这里漏电现象,用<测试仪>的VI曲线应能测出.
3.整板测试时可采用两种判断方法:a.测试时晶振附近既周围的有关
芯片不通过.b.除晶振外没找到其它故障点.
4.晶振常见有2种:a.两脚.b.四脚,其中第2脚是加电源的,注意不可随
意短路.
五.故障现象的分布
1.电路板故障部位的不完全统计:1)芯片损坏30%, 2)分立元件损坏30%,
3)连线(PCB板敷铜线)断裂30%, 4)程序破坏或丢失10%(有上升趋势).
2.由上可知,当待修电路板出现联线和程序有问题时,又没有好板子,既
不熟悉它的连线,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了. 日喀则 ABB DAI03 处理器日喀则 ABB DAI03 处理器
| DAI03 | IEMMU01 |
| DAI04 | IEMMU11 |
| DAO01 | IEMMU21 |
| DDI03 | IEPAF01 |
| DSDI130 | IEPAF02 |
| DSQC101 | IEPAS01 |
| DSQC103 | IEPAS02 |
| DSQC107 | IEPDP01 |
| DSQC123B | IEPEP03 |
| DSQC125 | IEPMU01 |
| DSQC129 | IIADP02 |
| DSQC202 | IIMCL01 |
| DSQC223 | IIMCP01 |
| DSQC224 | IIMCP02 |
| DSQC227 | IIMKM01 |
| DSQC228 | IIMKM01A |
| DSQC230 | IIMKM02 |
| DSQC230H | IIMKM02A |
| DSQC236A | IIMLM01 |
| DSQC236B | IIMPM01 |
| DSQC236C | IIMPM02 |
| DSQC236D | IIMRM02 |
| DSQC236G | IIMSM01 |
| DSQC236K | IISAC01 |
| DSQC236T | IMAMM03 |
| DSQC239 | IMASI02 |
| DSQC243 | IMASI03 |
| DSQC245 | IMASI13 |
| DSQC249B | IMASI23 |
| DSQC252 | IMASM03 |
| DSQC253 | IMASO01 |
| DSQC256A | IMASO11 |
| DSQC257 | IMBLK01 |
| DSQC258 | IMCIS02 |
| DSQC259 | IMCIS12 |
| DSQC266A | IMCIS22 |
| DSQC266B | IMCOM03 |
| DSQC266C | IMCPM02 |
| IC694APU305 | IC695CPK330 |
| IC694CEE001 | IC695CPE330 |
| IC694TBS032 | IC695ACC402 |
| IC694TBS132 | IC695ACC652 |
| IC694TBB132 | IC695GCG001 |
| IC694RTB032 | IC695RMX228 |
| IC694TBB032 | IC695CEP001 |
| IC694PWR331 | IC695ECM850 |
| IC694PSK001 | IC695DEMP002 |
| IC694MDL940 | IC695PSD140 |
| IC694TBC032 | IC695PSD040 |
| IC694PWR330 | IC695ALG704 |
| IC694MDL930 | IC695ALG708 |
| IC694MDL916 | IC695PRS015 |
| IC694MDL931 | IC695ALG628 |
| IC694PWR321 | IC695ALG626 |
| IC694MDL754 | IC695PNS001 |
| IC694MDL752 | IC695ALG608 |
| IC694MDL758 | IC695PMM335 |
| IC694MDL753 | IC695PSA040 |
| IC694MDR390 | IC695NIU001 |
| IC694MDL240 | IC695ALG600 |
| IC694MDL241 | IC695NKT001 |
| IC694DSM324 | IC695PBM300 |
| IC694DNM200 | IC695PSA140 |
| IC694CHS392 | IC695MDL664 |
| IC694CBL030 | IC695ALG508 |
| IC694CBL130 | IC695HSC304 |
| IC694CHS398 | IC695HSC308 |
| IC694DSM314 | IC695ALG306 |
| IC694BEM320 | IC695FTB001 |
ABB集团首席执行官罗必昂：“第四季度，市场需求大幅增长，订单额同比增长18%（按可比口径增长21%），这一增长反映在ABB所有事业部、地区和多数行业领域中。销售收入增长5%（按可比口径增长8%），超过预期，这主要得益于年末项目交付量的增长。部分业务仍面临供应链问题的影响，我们预计供应链制约在短期内仍将普遍存在。重要的一点是，我们没有遇到任何异常的订单取消，这推动我们订单储备达到166亿美元的高位，同比增长16%（按可比口径增长21%）。
运营息税摊销前利润同比增长20%，尽管受到供应链失衡和成本增长的不利影响，但我们仍将运营息税摊销前利润率提高了160个基点，达到13.1%。这一增长还包括了去年南非Kusile项目以及非核心业务支出产生的80个基点的不利影响。
我们在第四季度保持了10亿美元的强劲现金流，很高兴在2021年结束时我们的持续经营活动现金流达到33亿美元，年增长15亿美元。
