
技术参数:
品牌;NXP
批号:2020+
封装:BGA
数量;45000
制造商:NXP
产品种类:ARM微控制器 - MCU
RoHS;是
封装:Tray
商标:NXP Semiconductors
湿度敏感性:Yes
产品类型:ARM Microcontrollers - MCU
工厂包装数量:500
子类别:Microcontrollers - MCU
零件号别名:935311752557
单位重量:196.450 mg
可售卖地:全国
型号:MK21DN512AVMC5
公司简介
深圳市红邦半导体有限公司主要以六大应用:计算与外设 、消费类电子、汽车、通信、工业、保健电子。计算与外设内容:电脑电源控制方案、存储器设备和南桥外设顺流方案、电脑外设如喷墨。消费类电子内容:从音视频设备到家用电器,当今的消费类电子产品中使用着大量的半导体产品。红邦针对这些音视频设备、家用电器、电子玩具以及家庭保健电子产品提供先进的方案。汽车方面:高级图形处理的系统LSI、以车用微控制器为中心的方案,以及实现环保社会的半导体方案要素。工业方面:用于各种仪表、检测器、中央控制板、以及其它组成测量仪器和构建楼宇/家庭中央控制系统的元件的解决方案。通信:移动产品的最佳先进解决方案和开发平台。
深圳市红邦半导体有限公司凭借多年的网络销售平台经验结合公司经营理念:以人为本,顾客至上,信守事业。