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软对硬贴合机设备用途：
设备用于35寸以内的各种触控膜材或任何film的帖附
如CG+OCA，SCA贴合片，偏光片与LCM等F+F/F+G 贴合
在纳米银线TP制程的教育面板里应用较多
如CG+OCA，SCA贴合片，偏光片与LCM等F+F/F+G 贴合
在纳米银线TP制程的教育面板里应用较多
大片贴合机专门用于触摸屏及LCM生产过程中，软膜到硬板。软膜到软膜的贴合，如触摸上下ITO膜的贴合，OCA的贴合，触摸屏到硬保护板的贴合，偏光片到玻璃的贴合。
功能特点
1.采用CKD,AirTAC气动元件及高精密运动部件。
2.可编程控制器控制;人性化的触摸屏操作，更换型号非常方便。
3..软膜XYQ手动可调节。
4.软膜为下平台设计,防止尾部折叠。
5.滚轮X方向，速度均匀，并可调节。
6.软膜吸板内部程序控制更好的解决气泡，压痕等一系列问题。
联系电话/微信：13431160598
软对硬贴合机设备特色：
