本设备适用于贴OCA.SCA/偏光片等G+F贴合加LCM与盖板预对位。工艺流程为在贴合平台1放OCA,翻转平台放盖板,贴合平台2放LCM,人工将盖板和OCA的离型膜撕掉,按启动键,平台翻转,贴合平台1将OCA贴合在盖板上后翻转平台翻转,然后将LCM和OCA的另一面离型膜撕掉,按启动键贴合平台2将LCM和翻转平台上覆好OCA的盖板预对位,对位完成2平台推出。取产品放入真空贴合机贴合。
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公司基本资料信息
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本设备适用于贴OCA.SCA/偏光片等G+F贴合加LCM与盖板预对位。工艺流程为在贴合平台1放OCA,翻转平台放盖板,贴合平台2放LCM,人工将盖板和OCA的离型膜撕掉,按启动键,平台翻转,贴合平台1将OCA贴合在盖板上后翻转平台翻转,然后将LCM和OCA的另一面离型膜撕掉,按启动键贴合平台2将LCM和翻转平台上覆好OCA的盖板预对位,对位完成2平台推出。取产品放入真空贴合机贴合。