贴片式热熔胶

   由于当前世界范围的环保（ROHS）要求，微电子行业在焊接技术中普遍采用了无铅技术。然而无铅焊接的材料脆性增加，同时电子器件的焊接点微型化和细间隙，导致焊接组装在热处理工艺周期中产生不良。尤其由于无铅焊料的脆性增加和在焊接中积累的不平衡热应力，在最终产品遭受跌落或者 震荡的时候，局部焊点产生薇裂而引起信号不良甚至整机失效。当前采用的点胶技术又有低效率、不可返修的确点。

可贴片式热熔胶的产品功能：

     1、增加BGA或者CSP与PCB的焊接牢固度

     2、减少由于热冲击对PCB以及BGA和CSP的应力

     3、大幅提高粘接后芯片的抗冲击可靠性

可贴片热熔胶的特点：

     1、利用高效的贴片式生产方式

     2、不需要额外的点胶设备和设备空间

     3、节省贴片以外的辅助工序

     4、无需增加额外的工人及工时

     5、粘接后的芯片可百分之百返修

     6、符合（ROHS）、(HF)规定

     7、准确的粘合胶量及应用位置

     8、可根据芯片大小定制胶片的尺寸规格

可贴片式热熔胶产品包装：

     1、EIA418标准封装

     2、防静电PC裁带与自粘带

     3、防静电塑胶枪与气泡袋

储藏方式：

     1、常温保存

     2、保质期18个月