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去层 IC故障分析 电路逆向工程分析 宜特公司
芯片
去层(Delayer)工作原理:交互使用各种不同处理方式(离子蚀刻 / 化学药液蚀刻 / 机械研磨),将
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本身之多层结构(Passivatio
2017-05-16 15:46
[上海]
宜特(上海)检测技术有限公司
[未核实]
1.00
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2017-05-16 15:44
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宜特(上海)检测技术有限公司
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开盖 化学蚀刻开盖 雷射蚀刻开盖 宜特公司
工作原理:化学蚀刻开盖 : 在IC封装胶体上,利用化学溶液,蚀刻一个大小及深度适中的区域,使打线或晶粒裸露,且不破坏及改变样品
2017-05-16 15:43
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宜特(上海)检测技术有限公司
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封装整合服务 基板开发及封装挑线/封胶/封盖 宜特公司
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封装整合服务宜特科技针对客户在IC封装打线相关的实验性工程需求,小至重工、补线到工程样品制作,或整体项目开发皆可满足,
2017-05-16 15:40
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宜特(上海)检测技术有限公司
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晶元切割基板切割(封胶或不封胶)IPD材质切割宜特公司
服务项目: 一般晶圆切割 多
芯片
晶圆切割(图一:多
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晶圆切割) 共乘
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再切割 基板切割(封胶或不封胶)(图二:基板切割) 陶瓷/
2017-05-16 13:01
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晶元切割基板切割(封胶或不封胶)IPD材质切割宜特公司
关于宜特:iST宜特始创于1994年的台湾,主要以提供集成电路行业可靠性验证、失效分析、材料分析、无线认证等技术服务。2002年进驻
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失效分析 IC分析 宜特检测
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CV8013详细介绍功能描述:符合WPC Qi 1.2标准,FOD(异物检测)高集成度,内置同步整流、LDO内置MCU,保证系统弹性内置12bits 高
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