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IC集成电路背面研磨 宜特公司
集成电路背面研磨(Backside Polishing)工作原理:透过自动研磨机,从芯片背面进行研磨将Si基材磨薄至特定厚度后再进行抛光。主要
2017-05-17 09:55
[上海]
宜特(上海)检测技术有限公司
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IC集成电路背面研磨 宜特公司
集成电路背面研磨(Backside Polishing)工作原理:透过自动研磨机,从芯片背面进行研磨将Si基材磨薄至特定厚度后再进行抛光。主要
2017-05-17 09:53
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IC研磨破坏性试验 PCB、LED样品剖面 宜特公司
研磨(Cross-section)样品剖面研磨属于破坏性实验,利用砂纸(或钻石砂纸)作研磨,加上后续抛光,可处理出清晰的样品剖面,是种快
2017-05-17 09:26
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芯片去层 IC故障分析 电路逆向工程分析 宜特公司
芯片去层(Delayer)工作原理:交互使用各种不同处理方式(离子蚀刻 / 化学药液蚀刻 / 机械研磨),将芯片本身之多层结构(Passivatio
2017-05-16 15:46
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宜特(上海)检测技术有限公司
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芯片去层 IC故障分析 电路逆向工程分析 宜特公司
芯片去层(Delayer)工作原理:交互使用各种不同处理方式(离子蚀刻 / 化学药液蚀刻 / 机械研磨),将芯片本身之多层结构(Passivatio
2017-05-16 15:44
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芯片开盖 化学蚀刻开盖 雷射蚀刻开盖 宜特公司
工作原理:化学蚀刻开盖 : 在IC封装胶体上,利用化学溶液,蚀刻一个大小及深度适中的区域,使打线或晶粒裸露,且不破坏及改变样品
2017-05-16 15:43
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芯片封装整合服务 基板开发及封装挑线/封胶/封盖 宜特公司
芯片封装整合服务宜特科技针对客户在IC封装打线相关的实验性工程需求,小至重工、补线到工程样品制作,或整体项目开发皆可满足,
2017-05-16 15:40
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多芯片晶元切割基板切割(封胶或不封胶)IPD材质切割宜特公司
服务项目: 一般晶圆切割 多芯片晶圆切割(图一:多芯片晶圆切割) 共乘芯片再切割 基板切割(封胶或不封胶)(图二:基板切割) 陶瓷/
2017-05-16 13:01
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多芯片晶元切割基板切割(封胶或不封胶)IPD材质切割宜特公司
服务项目: 一般晶圆切割 多芯片晶圆切割(图一:多芯片晶圆切割) 共乘芯片再切割 基板切割(封胶或不封胶)(图二:基板切割) 陶瓷/
2017-05-16 12:59
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多芯片晶元切割基板切割(封胶或不封胶)IPD材质切割宜特公司
关于宜特:iST宜特始创于1994年的台湾,主要以提供集成电路行业可靠性验证、失效分析、材料分析、无线认证等技术服务。2002年进驻
2017-05-16 11:47
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