A06B-6114-H105

 

 

 

手工布线

1. 自动布线前，先用手工布一些重要的网络，比如高频时钟、主电源等，这些网络往往对走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊的要求；另外一些特殊封装，如BGA，

自动布线很难布得有规则，也要用手工布线。

2. 自动布线以后，还要用手工布线对PCB的走线进行调整。

2.4.2 自动布线

手工布线结束以后，剩下的网络就交给自动布线器来自布。选择Tools->SPECCTRA，启动Specctra布线器的接口，设置好DO文件，按Continue就启动了Specctra布线器自动布线，结束后如果布通率为100%，那么就可以进行手工调整布线了；如果不到100%，说明布局或手工布线有问题，需要调整布局或手工布线，直至全部布通为止。

2.4.3 注意事项

a. 电源线和地线尽量加粗

b. 去耦电容尽量与VCC直接连接

c. 设置Specctra的DO文件时，首先添加Protect all wires命令，保护手工布的线不被自动布线器重布

d. 如果有混合电源层，应该将该层定义为Split/mixed Plane，在布线之前将其分割，布完线之后，使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜

e. 将所有的器件管脚设置为热焊盘方式，做法是将Filter设为Pins，选中所有的管脚，

修改属性，在Thermal选项前打勾

f. 手动布线时把DRC选项打开，使用动态布线（Dynamic Route）

2.5 检查

检查的项目有间距（Clearance）、连接性（Connectivity）、高速规则（High Speed）和电源层（Plane），这些项目可以选择Tools->Verify Design进行。如果设置了高速规则，必须检查，否则可以跳过这一项。检查出错误，必须修改布局和布线。

注意：

有些错误可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，检查间距时会出错；另外每次修改过走线和过孔之后，都要重新覆铜一次。

6SE7021-8TB61-Z

6SE7021-8TB61-Z Z=G91

6SE7021-8TB84-1HF3

6SE7021-8TP50

6SE7021-8TP50-Z

6SE7021-8TP60

6SE7021-8TP60-Z

6SE7021-8TP60-Z Z=G91+K80+D99

6SE7022-1EP60

6SE7022-6EC61

6SE7022-6EC61-Z

6SE7022-6EC84-1HF3

6SE7022-6TC51

6SE7022-6TC51-1AA1

6SE7022-6TC61

6SE7022-6TC61-1AA1

6SE7022-6TC61-Z

6SE7022-6TC71

6SE7022-6TC71-1AA1

6SE7022-6TC84-1HF3

6SE7022-6TC84-6HF3

6SE7022-6TP50

6SE7022-6TP50-Z

6SE7022-6TP60

6SE7022-6TP60-Z

6SE7022-6TP60-Z Z=G91+K80+D99

6SE7022-6TP70

6SE7023-2ES87-2DA1

6SE7023-2ES87-2DC0

6SE7023-4EC51

6SE7023-4EC61