M-302P 焊锡机

   日期:2015-05-08    

特点:
设备采用特有的脉冲加热方式,先进精密的温控系统,具备快速升温/保温/降温/九段温控以及辅助冷却功能,确保焊接质量,人机界面的设计操作灵活方便。
Device uses a unique pulse heating,advanced precision temperautre control system,with rapid heating/insulation/cooling/Kudan themostat and auxiliary cooling function,ensure welding quality,fiexble and convenient operation of the man-machine interface design.
用途:
适用于TAB/FPC TO PCB/FFC TO PCB的焊接;同时可满足ACF和ACA以及其他工艺的产品热压,
Suitable for TAB / FPC TO PCB / FPC TO PCB soldering; at the same time meet the ACF and the ACA and other craft products pressing,
技术参数:
电源:AC220V±10%,50Hz,4000W
工作环境:20℃+/-5℃,干净,无尘,洁净房
工作气压:0.5~0.7Mpa、干燥气源
加热方式:脉冲加热
工位:双工位/固定平台
外形尺寸:L:700mm W:700mm H:1500mm
热压头尺寸:L:5~70mm W:1~8mm(可订做)
本压精度:≤±0.025mm
工艺流程:PCB人工上料→真空吸附→FPC人工上料→启动→热压→下料
备注:以上设备可根据客户要求订做,本设备详细技术规格请参考本型号规格书。

特别提示:本信息由相关企业自行提供,真实性未证实,仅供参考。请谨慎采用,风险自负。


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