鼎琩TP-210光学封装胶
据了解,鼎琩TP-210光学封装胶产品在热老化试验中,由于本身具有优良的物理及化学特性,因此在电器及光电产业被广泛的使用,发展了一系列光电产业封装用之封装胶,可用于晶片LED和印刷电路板的封装、黏着、绝缘、导热、防潮及缓衡处理。
特点:
1. UV固化,快速无溶剂。
2. 高透明、高穿透率。
3. 耐高温,耐温性佳。
4. 高硬度、抗刮性佳。
5. 可根据客户要求,做出修改合适厂家使用的光学胶
鼎琩TP-210光学封装胶
据了解,鼎琩TP-210光学封装胶产品在热老化试验中,由于本身具有优良的物理及化学特性,因此在电器及光电产业被广泛的使用,发展了一系列光电产业封装用之封装胶,可用于晶片LED和印刷电路板的封装、黏着、绝缘、导热、防潮及缓衡处理。
特点:
1. UV固化,快速无溶剂。
2. 高透明、高穿透率。
3. 耐高温,耐温性佳。
4. 高硬度、抗刮性佳。
5. 可根据客户要求,做出修改合适厂家使用的光学胶