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欣龙科技有限公司 致力于提供专业的拆卸触摸IC芯片服务
针对目前TP95%采用COF结构，芯片直接贴在FPC上。热压后一般FPC不能再回用，只有价值大的芯片用于回用。G+G的不良率在10-15%,G+F的不良率在7-10%左右。为了节省公司成本，资源更大化的利用。本公司推出专业级拆卸可二次使用的触摸IC芯片业务。
经过专业拆卸师傅，拆卸芯片，保证芯片PIN角 不粘锡，PIN角角位锡珠饱满。然后经过专业的超声波清洗仪器把拆卸下来的芯片清楚干净。根据芯片的规格尺寸，使用相同规格的料盘，按统一方向摆放！经过一系列的工艺流程下来，所拆卸的IC芯片可直接上贴片线再次贴片，芯片良品通过率高达95%以上！
现已有多家TP厂家使用这一方法来达到资源更大化的利用!有需要的厂家 公司 我方将提供专业级别服务，实现双方互赢！
